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2022年第一季度，手機、PC等消費電子品出貨量同比下滑，隨之而市場也傳出晶圓代工停止漲價，甚至、部分芯片庫存堆高等情況，看起來種種情形全球芯片需求的前景要重新審視。

      據調研機構Counterpoint在4月披露的數據，今年5G處理器（AP/SoC）的供需缺口并未拉大，相反更低端的4G產品需求提升。去年嚴重缺貨的面板驅動和觸控芯片（DDIC/TDDI）到了今年供需缺口大大縮窄。此外圖像傳感器（CIS）和電源管理芯片（PMIC）兩大品種的供需差也在縮小。


多類消費電子芯片2021-2022年供需演變情況 來源：Counterpoint


該統計表明消費類芯片的需求確實在走弱。同樣在4月，也傳出成熟制程芯片代工停止漲價、消費類MCU面臨降價等消息，多方渠道均反饋出可見消費電子需求疲軟走低已被多方確證。在芯片行業內，首當其沖的就是直面芯片代工漲價和下游需求降低的IC設計廠。受此影響，IC設計廠將面臨下游端的需求減弱，以及上游代工廠漲價的雙重壓力。


另一方面，由于汽車電子需求持續注入，更上游的晶圓代工廠和國際IDM的業績仍有沖高動能，這一點在臺積電、聯電等晶圓代工廠，以及ST、英飛凌等IDM廠之上已經得到確證。



晶圓代工廠：訂單持續滿載，破除“凍漲”之說



第一季度，五大純晶圓代工廠營收普遍增長3成以上，凈利潤也各有4成至1倍以上增幅。展望后續，車用客戶涌入將破除成熟制程“凍漲”的說法，晶圓代工廠仍能獲得充足的業績動能。


有報道指出，由于車用客戶訂單大量涌入，并且愿意加價搶產能，臺積電可能在6月發布下半年漲價計劃。還有報道指出臺積電將要提前對調漲明年的代工價格，幅度在6%。另一家臺系廠聯電也被傳出將在第二季度漲價4%，其產能將在第二季度持續滿載。三星最近也被披露將對晶圓代工漲價，幅度最高20%，且成熟制程很可能比先進制程漲幅更高。


晶圓代工廠聯手破除“凍漲”之說，其首要原因在于不缺訂單。即使消費電子需求降低，車用、工業和高速運算（HPC）的需求能夠立刻將缺口填補，產能始終能夠保持滿載。


其次，今年新的地緣沖突和通脹導致的芯片原材料漲價，也促使晶圓代工廠在需求正盛之時，盡可能地將新增成本轉嫁給下游，以保證自身獲利。特別是對于臺積電和三星兩家頂級代工廠來說，擴產以及開發先進制程都特別需要錢，既然還存在漲價空間那就肯定不會“手軟”。

車芯IDM：業績創新高，產品交期仍長


第一季度，主要車芯IDM營收普遍提高，利潤同比增幅相較營收更高，無疑是受益于旗下產品價格提升，特別是車用芯片長期供不應求導致的價格上漲。上述所列幾大IDM在去年都曾發函調價，今年第一季度則有ST發函調價，此外英飛凌也發函強調成本壓力，或醞釀漲價。


如今ST品牌MCU仍為市場缺貨重點，據分銷商富昌電子以及其他行業媒體披露的行情數據，ST品牌8位、32位MCU及車用物料全都處于分貨狀態，而其他生產車用MCU的廠商，如恩智浦、英飛凌等廠商，也是處于分貨狀態，或者交期長達40周以上，甚至52周。


對于MCU市場的熱潮，IC交易網“創新指數”顯示，5月中旬起大量ST品牌MCU回歸熱榜，取代之前TI品牌PMIC的位置。同時，熱榜中還包含個別NXP及Microchip的型號。總體來看，熱搜前40名中MCU占比近半，反映當前市場對MCU的需求重新抬升，蓋過之前對于模擬、電源等物料的需求。



功率器件的情況與車用MCU相仿，英飛凌、安森美等品牌的MOS管、IGBT及二極管交期最長達到52至65周，這期間市場傳出安森美停接IGBT訂單，在排除重復下單的部分之后，其產能訂單比依舊高達1比1.5，足見當前市場需求遠超原廠供給能力。


總而言之，在“缺芯潮”得以維持的情況下，各車芯IDM也將維持充足的業績動能。即便供應鏈因地緣沖突和疫情而遲緩，各大IDM也具備將多余成本轉嫁給下游的能力。



消費與車用芯片呈現分化，成為新變革


消費需求走低，車用需求龐大，已經導致當前市場消費類芯片于車芯行情“兩極分化”。以MCU為例，ST等大廠的車用MCU至今仍“一芯難求”，而不少消費類MCU在代理商手中卻成為“燙手山芋”。而PMIC的情況與之類似，也都是中低端的消費類產品需求不足，高端及車用品種仍然缺貨漲價。


消費類與車用類芯片的分化，顯然是今年IC行業的最大變革。展望未來，晶圓代工廠和國際IDM的產業地位繼續穩固，但眾多臺系以及大陸本土的芯片廠若想獲得維持獲利，必須加速車規產品布局。


原廠轉型，下游分銷渠道也要隨之應變。對廣大分銷商和現貨經銷商來說，在車芯重要性日益凸顯、消費電子開始退坡的背景下，如何調整相關代理產品線，是非常重要的問題。